RF-star ha lanciato oggi il suo portafoglio di moduli BLE basato sui nuovi microcontrollori wireless (MCU) CC2340 di TI che consentono moduli Bluetooth® Low Energy (LE) di alta qualità molto più economici rispetto ai dispositivi concorrenti. Caratterizzati da prestazioni di corrente di standby e radiofrequenza (RF) di altissimo livello, i moduli Bluetooth LE CC2340 sono posizionati per applicazioni wireless a bassissimo consumo, come case intelligenti, dispositivi medici, sensori industriali e automobili (come caricabatterie per veicoli elettrici e PEPS) a un prezzo inferiore, rendendoli accessibili agli ingegneri per aggiungere moduli di connettività Bluetooth LE a più prodotti.

Secondo l’ aggiornamento del mercato Bluetooth 2023 pubblicato dal Bluetooth Special Interest Group (SIG), ABI Research prevede una crescita maggiore del mercato Bluetooth nei prossimi cinque anni. Entro il 2027, ogni anno verranno spediti 7,6 miliardi di dispositivi abilitati Bluetooth, che rappresentano un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 9%. Spinte dalla forte crescita continua dei dispositivi periferici, si prevede che le spedizioni di dispositivi monomodali Bluetooth® LE raddoppieranno nei prossimi cinque anni.

Figura 1 Crescita dei dispositivi Bluetooth® LE monomodali (numeri in miliardi)

Ne consegue che la tecnologia Bluetooth LE è ancora di gran moda.

In qualità di membro di Bluetooth SIG, Texas Instruments si dedica alla tecnologia Bluetooth per soddisfare le crescenti richieste di connettività wireless avanzata in una gamma più ampia di applicazioni. L' anno scorso , TI ha annunciato i suoi MCU wireless Bluetooth LE di quarta generazione , ovvero la famiglia CC2340 caratterizzata dalle prestazioni di corrente di standby migliori della categoria e di radiofrequenza (RF) a bassissima potenza.

La famiglia di dispositivi CC2340 offre una funzione di connettività wireless altamente integrata con supporto per Bluetooth 5.3 Low Energy, ZigBee e protocolli proprietari a 2,4 GHz . Finora, la famiglia ha due ultime aggiunte a bassissimo consumo : CC2340R5 e CC2340R2.

L'MCU CC2340R2 fornisce 256 KB di Flash, 28 KB di SRAM e 12 pad I/O, mentre la versione avanzata, CC2340R5, offre un flash programmabile nel sistema di 512 KB, una SRAM a bassissima dispersione di 36 KB e fino a 26 piazzole di I/O. Inoltre, entrambi condividono la stessa architettura MCU per supportare OTA e un'ampia selezione di interfacce di comunicazione periferiche come UART, SPI, I2C, timer, sensore di temperatura, monitor della batteria , comparatore analogico e convertitore analogico-digitale ADC, ecc. .

Basati sugli MCU wireless di nuovo livello di TI , i moduli RF-star CC2340 con prestazioni RF e di potenza di alta qualità avranno un'ampia gamma di applicazioni di connettività wireless , come case intelligenti, sensori medici, industriali e automobili.

F igura 2 Serie di moduli CC2340R5

Diamo una rapida anteprima delle irresistibili caratteristiche dei moduli RF- star CC2340 .

Moduli CC2340 con prestazioni RF e di potenza di alta qualità a un prezzo conveniente

I moduli BLE CC2340 hanno una corrente di standby leader del settore inferiore a 710 nA, ovvero inferiore del 40% rispetto ai dispositivi concorrenti. È possibile ottenere fino a 10 anni di durata utile di una batteria a bottone in applicazioni wireless come etichette elettroniche per scaffali e sistemi di monitoraggio della pressione dei pneumatici (TPMS).

Nel frattempo, i moduli Bluetooth LE consentono anche agli ingegneri di espandere le prestazioni RF e la gamma di connessione con una potenza di uscita fino a +8 dBm. Le diverse modalità di uscita RF, come il pin RF ANT a mezzo foro e il connettore IPEX , soddisfano le diverse esigenze delle applicazioni con un'ampia gamma di scelte sulle antenne.

Inoltre , i moduli CC2340 sono dotati di un balun RF integrato, che consente una progettazione più semplice con meno componenti esterni . Quindi, è una buona notizia per coloro che utilizzano una strategia economicamente vantaggiosa.

Inoltre, i moduli Bluetooth LE CC2340 possono funzionare in un intervallo di temperature industriali compreso tra -40ºC e 8 5ºC. Sebbene questi moduli BLE siano collocati in ambienti di lavoro complessi e difficili, garantiscono anche una connessione wireless altamente stabile e affidabile.

F igura 3 Caratteristiche dei moduli RF-BM-2340B1

La cosa più importante è che i seguenti moduli CC2340 basati su CC2340R5-Q1 soddisfano i requisiti dell'Automotive Electronics Council (AEC)-Q100. Il tipo di modulo Bluetooth LE è abbastanza adatto per applicazioni automobilistiche.

Le dimensioni ridotte sono utili per la progettazione di microintegrazione

I moduli CC2340 sono più piccoli che mai. Il modulo RF-BM-2340Ax BLE5.3 basato su CC2340R5 è disponibile in formato 1 6 . Pacchetto con mezzo foro per timbri da 6/ 15,2 mm × 11,2 mm e il modulo RF-BM-2340Cx basato su CC2340R2 può offrire dimensioni più piccole con un pacchetto con semifori per timbri da 8 mm × 8 mm. Il pacchetto compatto e il balun integrato consentono di adattarsi facilmente a qualsiasi progetto di applicazione con vincoli di spazio.

Applicazione più ampia dei moduli Bluetooth LE CC2340

Grazie alla maggiore memoria, alla maggiore durata della batteria, all'intervallo di temperature più ampio e alle dimensioni ridotte a un prezzo conveniente , gli ingegneri possono adottare i moduli RF-star CC2340 per connettere perfettamente le applicazioni quotidiane come:

1. Industria automobilistica: sistemi TPMS e PEPS

Non importa se si tratta del sistema di monitoraggio della pressione dei pneumatici (TPMS) o dei sistemi di ingresso passivo e avviamento passivo (PEPS) , puoi trarre vantaggio da questi sistemi integrati con i moduli CC2340:

• Supporta la certificazione AEC-Q100 nel seguente piano.
• Durata della batteria a bottone di oltre 10 anni con eccellente gestione dell'energia.
• Supporta la comunicazione BLE a lungo raggio del livello fisico codificato (PHY).
• Fino a +8 dBm di potenza in uscita e sensibilità di ricezione leader del settore di -102 dBm .
• Supporta vari metodi di riattivazione (timer, riattivazione GPIO esterna).
• Compatibile con il Bluetooth del telefono cellulare, fornendo di conseguenza rapporti sui test di compatibilità e relativi strumenti di test.
• Funzionalità di alta sicurezza come l'induzione della sicurezza con una radice attendibile .
• Soddisfa le esigenze dell'Internet dei veicoli (IoV).

Qui puoi scoprire come funzionano i moduli BLE CC2340 in TPMS dal video .

2 . Dispositivi medici , automazione degli edifici ed elettronica di consumo

Grazie al piccolo pacchetto dei moduli CC2340 e alla facilità di disponibilità a un costo inferiore , sono molto convenienti per gli ingegneri per integrare i moduli BLE RF - star in prodotti più intelligenti . Per esempio:

Dispositivi medici : il prezzo conveniente , il basso consumo energetico e le prestazioni RF dei moduli CC2340 li rendono interessanti per progetti come CGM (monitoraggio continuo del glucosio), pompe per insulina e patch per sensori medici.

Automazione degli edifici : gli hub domestici intelligenti possono sfruttare appieno fino a +8 dBm di potenza in uscita e i moduli CC2340 supportano più protocolli che includono BLE 5.3, ZigBee 3.0, SimpleLink™TI 15.4-stack e sistemi proprietari.

Elettronica di consumo : le dimensioni compatte dei moduli Bluetooth LE rendono i prodotti finali più carini e alla moda. Il consumo energetico estremamente basso consente un funzionamento stabile a lungo termine dopo una sola carica, e il prezzo conveniente offre un punto culminante più allettante per i prodotti quotidiani per integrare moduli Bluetooth LE per funzioni intelligenti.

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A proposito di RF-stella

RF-star ha più di dieci anni di esperienza nel campo RF wireless con il team di ricerca e sviluppo professionale e si impegna a fornire ai clienti globali soluzioni in radiofrequenza wireless di alta qualità, progetti HW e SW integrati e servizi ODM e OEM . In qualità di IDH di terze parti di T exas I n struments, RF-star creerà innovazione della tecnologia Bluetooth LE e promuoverà prodotti Bluetooth e multiprotocollo collegati a più applicazioni tramite il supporto completo per gli MCU della serie CC2340 di quarta generazione di TI .