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CC1352P7 Modulo wireless multiprotocollo sub-1 GHz e 2,4 GHz RF-TI1352P2

RF-TI1352P2, basato su CC1352P7, è un modulo wireless multiprotocollo e multibanda Sub-1 GHz (800 MHz ~ 928 MHz) e 2,4 GHz destinato ai mercati delle comunicazioni wireless a bassa potenza e dell'IoT con rilevamento avanzato. RF-TI1352P2 con uscita antenna a due bande sarà un'ottima scelta per semplificare il lavoro di progettazione.

P/N:
RF-TI1352P2
SoC:
CC1352P7
Processore:
48 MHz ARM® Cortex®-M4F
Protocolli:
Thread, Zigbee®, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), MIOTY®, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz and 2.4 GHz)
Frequenza di lavoro:
800 MHz ~ 928 MHz, 2402 MHz ~ 2480 MHz
Pacchetto (mm):
26.5 x 16.8 x 2.2, half-hole, 1.27 pitch, 38-pin
Caratteristiche:
Power Amplifier, DMM driver, Matter, Wi-SUN, IPEX connectors supporting dual-band radio, 704 KB Flash
GPIO:
24
massimo Potenza TX:
+20 dBm
Gamma di trasmissione:
180 m @ 1M PHY (external PCB antenna) 230 m @ LE Coded PHY (external PCB antenna) 1200 m @ 802.15.4 (external glue stick antenna) 1400 m @ Sub-1G (external glue stick antenna)

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RF-TI1352P2 basato sul SoC TI CC1352P7 con un amplificatore di potenza integrato è un modulo dual-band sub-1GHz + 2,4 GHz ad alte prestazioni . Integra un cristallo da 48 MHz e 32.768 kHz, una ROM da 256 KB, una Flash da 704 KB, nonché connettori IPEX e pin di uscita RF a mezzo foro di diverse frequenze radio per garantire il collegamento dell'antenna esterna. Il suo processore applicativo core ARM ^® Cortex ^®-M4F è ottimizzato per il lungo raggio e il basso consumo. Presenta dimensioni ridotte, distanza di connessione robusta e affidabilità rigida. Il modulo multi-banda supporta il multiprotocollo per 868 MHz , 915 MHz e 2,4 GHz tramite un driver DMM per Thread, Zigbee ^® , Matter, Bluetooth ^® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, oggetti intelligenti abilitati IPv6 (6LoWPAN), MIOTY ^® , sistemi proprietari, incluso TI 15.4-Stack (sub-1 GHz e 2,4 GHz). Pacchetto stick per timbri con passo da 1,27 mm per un facile assemblaggio e una progettazione PCB economica.

TI CC1352P7 Multiprotocollo e multibanda sub-1 GHz RF-TI1352P2

Memoria ricca

Il modulo wireless CC1352P7 integra una ROM da 256 KB, una Flash da 704 KB che lo rendono possibile in molte applicazioni complesse, soprattutto nel networking Matter.

Modalità di uscita RF flessibili

Due connettori IPEX singolarmente per radiofrequenza sub 1G e 2.4G e pin di uscita RF a mezzo foro possono soddisfare qualsiasi esigenza.

Gestore multiprotocollo dinamico

Il modulo RF multiprotocollo supporta Zigbee®, Thread, Matter, Bluetooth® 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY®, sistemi proprietari e multiprotocollo simultaneo tramite un driver DMM.

Radiofrequenza dual-band

La radiofrequenza dual-band per 868 MHz, 915 MHz e 2,4 GHz abilita il modulo multiprotocollo CC1352P7 popolare nei contatori intelligenti, nei sistemi di sicurezza degli edifici, nell'elettronica portatile e nelle applicazioni di sensori a lungo raggio.

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SoC wireless :

Processore ^ARM® Cortex® ^-M4F da 48 MHz
Potenza TX: fino a +20 dBm
Sensibilità :

-121 dBm @ Sub GHz (modalità a lungo raggio)
-110 dBm a sub-GHz (50 kbps)
-104 dBm @ Bluetooth 125 kbps (PHY codificato LE)

Memoria

704kB flash
ROM da 256kB
80 kB di SRAM

Caratteristiche:

Proprietario 2,4 GHz
Marciapiede dell'Amazzonia
Bluetooth 5.3 a basso consumo energetico
ZigBee, Filo, Materia
IEEE802.15.4
Oggetti intelligenti IPv6-nabld (6LoWPAN)
MIOTY
M-Bus senza fili
Wi-SOLE
KNX RF
Marciapiede dell'Amazzonia
Sistemi proprietari
SimpleLinkTM TI 15.4-Stack (inferiore a 1 GHz)
Driver DDM (Dynamic Multiprotocol Manager).

Campo di funzionamento:

Intervallo di tensione di alimentazione 1,8 V ~ 3,8 V
Intervallo di temperatura di lavoro: -40 °C ~ +85 °C

Periferiche ricche:

ADC
DAC
UART
SPI
I²C
I²S
RTC

Scheda tecnica hardware RF-TI1352P2 V1.0_20231122

Moduli Sub-1G serie TI CC131x
Numero di parte	RF-TI1352P2	RF-TI1352P1	RF-TI1352B1	RF-SM-1277B2	RF-SM-1277B1	RF-SM-1044B4	RF-SM-1044B2	RF-SM-1044B1	RF-SM-1077B2	RF-SM-1077B1
Foto
CIRCUITO INTEGRATO	CC1352P7	CC1352P	CC1352R	CC1312R	CC1312R	CC1310F128RSM	CC1310F128RSM	CC1310F128RSM	CC1310F128RGZ	CC1310F128RGZ
Nucleo	ARM® Cortex®-M4F da 48 MHz	ARM® Cortex®-M4F da 48 MHz	ARM® Cortex®-M4F da 48 MHz	ARM® Cortex®-M4F da 48 MHz	ARM® Cortex®-M4F da 48 MHz	ARM® Cortex®-M3 da 48 MHz	ARM® Cortex®-M3 da 48 MHz	ARM® Cortex®-M3 da 48 MHz	ARM® Cortex®-M3 da 48 MHz	ARM® Cortex®-M3 da 48 MHz
Antenna	IPEX	Interfaccia a mezzo foro	IPEX	Interfaccia IPEX/mezzo foro	Interfaccia IPEX/mezzo foro	PCB	Interfaccia a mezzo foro	PCB	Interfaccia IPEX/mezzo foro	Interfaccia IPEX/mezzo foro
RAM	152KB	88KB	88KB	88KB	88KB	28KB	28KB	28KB	28KB	28KB
Veloce	704KB	352KB	352KB	352KB	352KB	128KB	128KB	128KB	128KB	128KB
Protocolli	Thread, ZigBee, Matter, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemi proprietari, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (sub-1 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemi proprietari, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (sub-1 GHz)	Thread, ZigBee, BLE5.3, IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, MIOTY, Wireless M-Bus, Wi-SUN, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemi proprietari, SimpleLink™ TI 15.4-Stack (sub-1 GHz)	IEEE 802.15.4g, oggetti intelligenti abilitati IPv6 (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemi proprietari, stack SimpleLink™ TI 15.4 ( inferiore a 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, oggetti intelligenti abilitati IPv6 (6LoWPAN), MIOTY®, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), Wi-SUN®, KNX RF, Amazon Sidewalk, sistemi proprietari, stack SimpleLink™ TI 15.4 ( inferiore a 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, stack SimpleLink™ TI 15,4 (sotto 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, stack SimpleLink™ TI 15,4 (sotto 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, stack SimpleLink™ TI 15,4 (sotto 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, stack SimpleLink™ TI 15,4 (sotto 1 GHz)	IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus (modalità T, S, C), 6LoWPAN, MIOTY, stack SimpleLink™ TI 15,4 (sotto 1 GHz)
Alimentazione elettrica	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V	1,8 V ~ 3,6 V, consigliato a 3,3 V
Frequenza	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	800 MHz ～ 928 MHz, 2,4 GHz	431 MHz~527 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	779 MHz ~ 930 MHz	431 MHz~527 MHz	779 MHz ~ 930 MHz
Massimo. Potenza TX	+20 dBm	+20 dBm	+14 dBm a sotto-1 GHz +5 dBm a 2,4 GHz	+13 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+14 dBm	+15 dBm	+14 dBm
Sensibilità di ricezione	–121 dBm @Sub-1G (modalità a lungo raggio) –110 dBm a 50 Kbps Sub-1G –104 dBm a 125 kbps LE codificato PHY	–121 dBm @Sub-1G (modalità a lungo raggio) –110 dBm @Sub-1G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps PHY codificato LE	–121 dBm @Sub G (modalità a lungo raggio) –110 dBm @Sub G (50 Kbps) –105 dBm @125 kbps LE codificato PHY	–121 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–121 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)	–114 dBm @ inferiore a 1 GHz (modalità a lungo raggio) –110 dBm @ inferiore a 1 GHz (50 kbps)
GPIO	23	23	28	30	30	12	7	8	30	30
Temperatura di lavoro	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃	-40 ℃ ~ +85 ℃
Temperatura di conservazione	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃	-40 ℃ ~ +125 ℃
Gamma di trasmissione	180 m @ 1M PHY (antenna PCB esterna) 230 m @ LE Coded PHY (antenna PCB esterna) 1200 m @ 802.15.4 (antenna stick di colla esterna) 1400 m @ Sub-1G (antenna stick di colla esterna)	180 m @ 1M PHY (antenna PCB esterna) 230 m @ LE Coded PHY (antenna PCB esterna) 1200 m @ 802.15.4 (antenna stick di colla esterna) 1400 m @ Sub-1G (antenna stick di colla esterna)	120 m @ 1M PHY (antenna PCB esterna) 180 m @ LE Coded PHY (antenna PCB esterna) 900 m @ 802.15.4 (antenna stick di colla esterna) 900 m @ Sub-1G (antenna stick di colla esterna)	1000 m (antenna esterna con colla stick)	1000 m (antenna esterna con colla stick)	720 m	1000 m (antenna esterna con colla stick)	720 m	1000 m (antenna esterna con colla stick)	1000 m (antenna esterna con colla stick)
Dimensione (mm)	26,5x16,8x2,2	25,0x16,4x2,2	26,5x16,8x2,2	26,0x18,0x2,3	26,0x18,0x2,3	22,0 × 14,0 × 1,85	12,5×9,0×1,8	22,0×14,0×1,8	26,0x18,0x2,3	26,0x18,0x2,3
Pacchetto	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm	Mezzo foro passo 1,27 mm
Funzioni	Wireless M-Bus, raccolta di energia	Agricoltura intelligente, controllo dei sensori	Smart grid, monitoraggio e controllo industriale	Supporta DMM, raggio di trasmissione più lungo	Supporta DMM, raggio di trasmissione più lungo	Antenna PCB integrata	Dimensioni ultra ridotte, realizzabili per antenne esterne	Spina i perni per un facile inserimento	Portata di trasmissione più lunga	Portata di trasmissione più lunga

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